IT之家 8 月 15 日消息杨方配资，印度总理纳伦德拉・莫迪在今天的独立日演说中宣布，印度首款国内制造的半导体芯片预计将在 2025 年底上市。
莫迪指出，印度在半导体领域的规划可追溯到半个世纪前，但当时的计划长期停滞杨方配资，导致印度在关键产业链上落后数十年。
他还表示：“21 世纪将由科技驱动，谁掌握了科技，谁就能发展上达到新的高度。而印度这半个世纪在半导体领域的文件和计划一直被搁置杨方配资，对比其他走在世界前列的半导体前沿国家，我们已经被时代淘汰”。
莫迪还强调，当前他们已经摆脱了历史包袱，以“任务模式”推进半导体产业建设，目前已有六个芯片项目正在建设，另还有四个项目刚刚获批立项。
这些项目建设在古吉拉特邦、阿萨姆邦和北方邦等地，联合信息科技部长 Ashwini Vaishnaw 表示，这些设施将很快产出印度首款“印度制造”芯片。
但莫迪也认为，印度必像统一支付接口（IT之家注：指印度本土的一项即时银行间转账服务，类似我国香港的“转数快”）那样，在其他技术领域打造自主方案，他呼吁印度的年轻人们打造自己开发的创意软件、社交平台，并表示：“为什么我们要依赖别人？为什么这些钱要被别人赚？”
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